助力科技成果从“图纸”到“货架” 中信银行“信·新”论坛共绘科技金融大文章

为深入贯彻落实党的二十届三中全会精神，做好金融“五篇大文章”，助力打造中国特色金融品牌，由中信银行主办、新华网承办的第二届“信·新”品牌高质量发展论坛于11月29日在北京举行。会上，中信银行发布科技成果转化贷，并与多位科技企业嘉宾围绕“向‘新’而行 金融为新质生产力添动力”议题展开讨论，助力科技成果从“图纸”到“货架”转变，共绘科技金融大文章。

科技成果转化贷正式发布

“做好科技金融大文章，引导金融资本投早、投小、投长期、投硬科技”，是习近平总书记在全国科技大会上做出的重要指示，为科技金融工作提供了新方向、新思路、新要求。

中信银行投资银行部/科技金融中心总经理匡彦华表示，中信银行已形成一套基于产品、生态、协同的科技金融“特色打法”。

以技术驱动的科技企业具有典型的“J曲线效应”，从科技研发到中试阶段，再到产业化、规模化是企业发展上升通道的关键节点，也是当前资金支持最为薄弱的环节。对此，中信银行以产品破局，围绕科研院所成果转移转化，聚焦原始创新力、关键核心技术“卡脖子”领域，创新推出科技成果转化贷，以北京为试点，陆续向全国推广。中信银行科技成果转化贷从技术水平、研发团队、专利情况等多维度视角研判企业未来发展趋势，为科技成果实现“0-1”的突破提供金融助力。

前期，中信银行围绕科技企业需求，基于创新积分制，通过梯度提升决策树模型（LightGBM）研发推出“火炬贷”，实现对超过10万家科技企业精准评价；突破传统授信理念，推出针对创新要素综合评分的“积分卡”，极大提升早期科技企业授信可获得率；并可实现对中试场景的科技企业项目融资。中信银行科技成果转化贷将服务进一步前移，以极致的产品力为科技企业技术研发和产业落地提供强力支撑。

赋能“硬科技” 科技与金融“双向奔赴”

与会多位科技企业负责人表示，科技与金融的融合已经成为推动社会经济发展的重要驱动力，科技与金融“双向奔赴”令人期待，而构建一套匹配科技创新相适应的科技金融服务体系更是任重道远。

在摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司CFO薛岩松看来，科技和金融的融合推动了科技成果转化和产业化水平的快速提升。该企业成立于2020年，依托自主知识产权，研发设计全功能国产GPU芯片及相关产品，成立之后以每年一款芯片的速度进行技术创新。薛岩松欣喜地表示，“在中信银行这类致力于科技金融的银行力挺下，我们推出的三颗芯片已经成为国产AI芯片的代表。在AI领域主战场上，万卡智算集群已是标配，我们希望为中国大模型企业提供先进算力底座，赋能各行业的数智化转型。与金融机构一起，合作共赢，共同服务国家战略。”

北京海博思创科技股份有限公司也是中信银行对“硬科技”赋能的受益者。该公司投资总监朱洲晖表示，“从我们多年与中信银行的合作不难看出，中信银行从总部层面比较重视科技金融的发展，愿意将金融资源投硬科技。我们就是这样一家硬科技企业，目前处于快速发展阶段，除了在国内陆续建厂，在海外市场也逐步布局，除了传统的银行授信，我想未来还应该有更多的、创新的方向可以探讨，比如近期我们在参与建设的储能电站，银行端是否有项目融资，以及股权类的资金可以协同。”

作为清华大学科技成果转化的平台性公司，华控技术转移有限公司在转移推动科技成果产业化和技术创新孵化方面积累了丰富的经验。在论坛现场，该公司总经理王飙提出，希望科技成果转化贷走进清华；并期待加强和中信的合作，以银行为牵引，整合信贷、股权融资、产业资源等，共同打造金融科技创新生态。

匡彦华表示，中信银行结合科技企业特有的发展规律、风险特征和金融需求，体系化推进科技金融产品服务创新，致力于满足科技企业“人-家-企-社”全方位金融需求。比如，围绕科技企业“关键人”，推出以金融践行人才强国战略、服务高层次人才创新创业的专属“人才贷”，助力产业链关键领域“补短板”“锻长板”“填空白”的科技企业实控人信用融资，科技企业核心骨干的股权激励支持，聚焦科技属性的纯信用、大额度科技企业个人信用贷，为我国核心产业关键人推进科技创新铺平“金融通道”，解决后顾之忧，为科技企业持续稳健发展保驾护航。

后续，中信银行将持续践行党中央决策部署，打造专业化、专属化科技金融经营体系，以组织架构、体系创新和稳健发展的动态均衡，探索科技金融特色化发展之路。